超微細銅粉
HXR-Cu 2.5µm
SFR-Cu 5µm
SF-Cu 5µm
SF-Cu 10µm
- 組成
- 銅：>99％
- 製法
- 水アトマイズ法
- 用途例
- 端子電極や基盤向け配線銅ペースト（HXR-Cu, SFR-Cu, SF-Cu 5µm）
ダイヤモンド工具向けメタルボンド（SF-Cu 10µm）
生産実績
| 品名 | 粒度 |
タップ密度 （Mg/m³） |
比表面積 （m²/g） |
粒度分布(マイクロトラックによる) | 成分(mass%) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
累積10%径 （µm） |
累積50%径 （µm） |
累積90%径 （µm） |
最大粒径 （µm） |
O | ||||
| HXR-Cu | 2.5µm | 4.4 | 0.5 | 1.4 | 2.5 | 4.1 | 11.0 | 0.2 |
| SFR-Cu | 5µm | 4.8 | 0.3 | 2.4 | 5.2 | 9.9 | 27.1 | 0.1 |
| SF-Cu | 5µm | 4.3 | 0.3 | 2.8 | 5.7 | 9.8 | 26.3 | 0.1 |
| SF-Cu | 10µm | 4.4 | 0.3 | 3.8 | 8.7 | 16.1 | 44.3 | 0.1 |
銅粉
HP3010-15 -50#+150#
Cu-B -100#
Cu-A -200#
- 組成
- 銅：>99％
- 製法
- 水アトマイズ法
- 用途例
- ヒートパイプ向けウィック材（HP3010-15）
焼結含油軸受（Cu-B）
銀精製用の触媒（Cu-A）
生産実績
| 品名 | 粒度 |
見掛密度 (g/cm³) |
流動度 (s/50g) |
粒度分布(mass%) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| +300µｍ | +180µｍ | +150µｍ | +106µｍ | +75µｍ | +63µｍ | +45µｍ | -45µｍ | ||||
| HP3010-15 | -50#+150# | 2.15～2.45 | ＜35 | ＜0.2 | 14～21 | 16～24 | 46～55 | 8～15 | ＜1 |
＜0.4 |
- |
| Cu-B | -100# | 2.30～2.70 | ＜30 |
- |
0 | ＜0.3 | 5～12 | 20～28 |
15～23 |
23～30 |
18～25 |
| Cu-A | -200# | 2.85～3.30 | - |
- |
0 | 0 | 0 | ＜0.3 | ＜5.0 |
12～21 |
70～85 |