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製品情報
銅フレーク粉
- 組成
- 銅:>99%
- 製法
- ボールミル法
- 用途例
- 端子電極や基盤向け配線銅ペースト
生産実績
品名
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粒度
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タップ密度 (Mg/m³)
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比表面積 (m²/g)
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粒度分布(マイクロトラックによる)
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成分(mass%)
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累積10%径 (µm)
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累積50%径 (µm)
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累積90%径 (µm)
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最大粒径 (µm)
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O
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C
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AFS-Cu
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3µm
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5.1
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0.4
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1.6
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3.3
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6.8
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21.4
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0.3
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0.2
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AFS-Cu
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7µm
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5.3
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0.3
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2.7
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6.8
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15.6
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47.0
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0.2
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0.2
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