日本アトマイズ加工株式会社|水アトマイズ法による金属粉製造 導電ペースト材・軟磁性材・ダイヤモンド工具用メタルボンド材・焼結材|導電ペースト

導電ペースト用銅粉、銀粉、貴金属粉

導電ペースト用銅粉、銀粉、貴金属粉のスペック表です。
下記データは標準品となりますが、これらはお客様の用途、ご要望に合わせて変更可能です。

純銅粉 HXR-Cu

image HXR-Cuは、水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した
導電ペースト用純銅粉末です。
平均粒径 :1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン

用途例:MLCC、セラミック基板他

分析値

化学成分(mass%)
*2.5um品の例
O < 0.25
Sn < 0.02
Pb < 0.005
P < 0.06
S < 0.01
Zn < 0.01
Ni < 0.005
Fe < 0.01
Cu ≧ 99.9
粉体特性値
  1.5um 2.5um 5um
タップ密度(Mg/m3) 4.1 4.5 5.0
比表面積(㎡/g) 0.6 0.4 0.23
粒度分布
(マイクロトラック)
累積10%径(um) 0.9 1.2 2.5
累積50%径(um) 1.5 2.5 5.5
累積90%径(um) 2.6 3.6 10.0
最大粒径(um) ≦7 ≦10 ≦22
上記データは保証値ではありません。

銅フレーク粉 AFS-Cu

image AFS-Cuは水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、
導電ペースト用銅フレーク粉末です。
平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン

用途例: MLCC他

分析値

化学成分(mass%)
*7um品の例
O < 0.3
C < 0.3
Sn < 0.02
Pb < 0.005
S < 0.01
Ni < 0.005
Fe < 0.01
Cu ≧ 99.9
粉体特性値
  3um 7um
タップ密度(Mg/m3) 5.2 5.3
比表面積(㎡/g) 0.4 0.3
粒度分布
(マイクロトラック)
累積10%径(um) 1.4 3.0
累積50%径(um) 3.4 7.2
累積90%径(um) 6.7 16.7
最大粒径(um) ≦22 ≦52
上記データは保証値ではありません。

純銀粉 HXR-Ag 

image HXR-Agは、水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した
導電ペースト用純銀粉末です。
平均粒径 :2.5ミクロン、5ミクロン

用途例:MLCI、セラミック基板他

分析値

化学成分(mass%)
*2.5um品の例
O < 0.15
Sn < 0.02
Pb < 0.01
Zn < 0.01
Fe < 0.01
Cu < 0.02
Bi < 0.01
Ag ≧ 99.9
粉体特性値
  2.5um 5um
タップ密度(Mg/m3) 4.8 5.3
比表面積(㎡/g) 0.4 0.2
粒度分布
(マイクロトラック)
累積10%径(um) 1.2 3.1
累積50%径(um) 2.5 5.5
累積90%径(um) 3.9 8.9
最大粒径(um) ≦10 ≦22
上記データは保証値ではありません。

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